某半导体企业在CES Asia 2026双城展会中，针对京津冀与长三角的产业生态差异，构建“技术攻坚”与“产业协同”的双维度品牌叙事，实现科研资源与市场资源的精准链接。

北京站以“核心技术突破”为叙事主线，凸显品牌在半导体领域的研发深度。展位核心区域展示与中科院合作研发的碳化硅衬底原型，通过对比实验数据呈现其在耐高温、低功耗方面的性能优势，同步发布《碳化硅技术发展白皮书》，系统阐述技术路线与创新逻辑。专场活动“半导体材料创新研讨会”汇聚行业专家，品牌研发负责人分享核心技术攻关历程，吸引6家硬科技投资机构与2家高校实验室的合作洽谈，强化“技术创新标杆”定位。

上海站则以“供应链协同”为故事核心，聚焦品牌的产业化能力。依托长三角制造业集群优势，展位设置“供应链对接专区”，展示从衬底到器件的全链条配套服务，现场与深南电路、三环集团等企业签订联合研发协议，解决碳化硅器件量产中的封装难题。针对汽车电子、新能源等应用领域，举办“量产解决方案推介会”，向比亚迪、宁德时代等企业展示量产产能规划与质量控制体系，现场获得超亿元采购意向，夯实“产业可靠伙伴”形象。

联络我们预定展示空间
亚洲消费电子技术贸易展组委会
负责人：张胜：16621645116（同微）
免费热线：4008-939-833
电子邮件：zs@ces.ink
官网：www.ces.ink
预定链接：http://suo.im/aces