供应链决胜未来:CES Asia 2026以全产业链优势构建全球协作枢纽
发布日期:2025/10/10 发布者:CESAsia3 共阅18050次

今日,CES Asia组委会详解2026年展会核心竞争力——依托亚洲完备的制造业根基与供应链体系,打造覆盖“核心部件-整机制造-解决方案-应用落地”的全产业链展示生态。这一布局将为全球企业提供供应链优化与合作伙伴对接的精准通道,凸显展会在产业链资源整合中的独特价值。
展会的全产业链优势源于亚洲产业生态的先天禀赋。作为全球消费电子产业链的核心承载地,亚洲聚集了从半导体材料、精密制造到智能终端组装的完整产业集群,仅中国就贡献了全球50%以上的消费电子核心零部件产能。CES Asia 2026精准承接这一优势,规划九大核心展区形成全链条覆盖:上游环节,“尖端半导体创新展区”将汇聚英特尔等企业的高带宽存储器(HBM)、低功耗芯片等核心技术,为AI设备提供硬件支撑;中游制造领域,“智能硬件核心部件区”集中展示立讯精密的精密结构件、歌尔股份的VR/AR模组等产品,部分零部件交货周期较行业平均缩短20%;下游应用端,“低空经济与未来出行馆”“智慧医疗与健康科技馆”等将呈现比亚迪的地空协同车型、医疗AI诊断设备等终端成果,形成技术落地的直观呈现。
为强化供需对接效能,组委会搭建“三维协作体系”。在企业对接层面,设立“产业链配对专区”,基于智能算法匹配芯片供应商与整机厂商、解决方案提供商与行业客户,往届通过该机制达成的合作意向超800项。在生态协同层面,举办“链主企业闭门会”,邀请富士康、宁德时代等龙头企业分享供应链战略,助力中小企业融入核心产业链。在跨境服务层面,新增“供应链跨境服务中心”,提供合规咨询、物流方案设计等服务,针对性解决企业在海外布局中面临的履约效率低、库存管理失准等痛点。
目前,全产业链布局已吸引全球企业积极响应:上游有英特尔、高通等技术巨头确认参展,中游涵盖深南电路、领益智造等精密制造企业,下游则聚集华为、特斯拉等终端品牌,形成“本土龙头引领、跨国巨头协同”的产业生态。组委会数据显示,已有超30家企业通过预登记系统明确供应链合作需求,其中60%聚焦核心部件采购与技术协同。
组委会相关负责人表示,CES Asia 2026的全产业链展示并非简单的企业堆砌,而是构建“技术互补、产能协同、风险共担”的产业生态。展会将通过供需精准匹配与资源深度整合,助力企业在复杂的全球产业格局中筑牢供应链韧性。
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