以“AI无处不在”为核心议题的CES Asia 2026正式拉开帷幕，展会通过全景式技术呈现，清晰勾勒出消费电子领域AI的终极渗透路径——从无需联网的端侧智能到具备物理交互能力的具身形态，全面解码AI与设备、场景深度融合的终局形态，为行业发展提供明确技术坐标系。

端侧AI的算力突破与场景落地成为展会核心亮点。高通携第五代骁龙8至尊版移动平台与骁龙X2 Elite处理器亮相，其NPU性能分别实现37%与数倍级跃升，支持大模型在终端侧本地化运行，无需联网即可完成复杂AI任务。搭载该芯片的AI手机与AI PC展品引发广泛关注：AI手机可通过个性化智能体助手持续学习用户行为，主动推送场景化服务，其多模态交互能力实现语音、图像、文本的无缝切换响应；AI PC则凭借80TOPS算力适配Windows 11 AI并发任务，在文档生成、实时翻译等场景中展现毫秒级响应速度。华为、联想等企业同步展出端侧AI解决方案，通过优化模型压缩技术，实现大语言模型在终端设备的高效运行，本地数据处理率超95%，既保障交互流畅性，又筑牢数据安全屏障。

具身智能的商业化探索展现全新维度。展会设立“具身智能创新展区”，集中呈现机器人与智能汽车的交互突破。智平方研发的机器人“爱宝”现场演示了类人级作业能力，其搭载的GOVLA具身大模型可实现360°环境感知与全身协同操作，能完成物料搬运、标签粘贴等多场景任务，展现出复杂环境下的智能应变能力。智能汽车领域，多家企业展示了AI驱动的全域交互系统，通过融合端侧感知与云端协同，实现语音指令控制车辆功能、场景化出行服务主动推荐等功能，将汽车从交通工具升级为智能移动空间。这些展品共同印证，AI正从虚拟交互走向物理世界，形成“端侧算力支撑+具身形态落地”的完整生态。

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