2025年11月10日，北京 – 亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京举办。本届展会以“全链聚合、生态共荣”为核心办展理念，构建起覆盖“核心芯片—智能硬件—场景应用”的完整创新链，实现从底层技术到终端落地的全环节覆盖。参展企业无需跨平台对接资源，即可在展会内完成技术合作、供应链整合与市场拓展，真正实现“一站式链接产业全生态”，彰显展会在科技产业协同中的核心枢纽价值。

展会的全生态布局，首先体现在核心芯片层的深度覆盖。作为产业创新的“源头动力”，本届展会汇聚了华大北斗、鹏瞰半导体、紫光同芯等芯片领域领军企业，展示从卫星通信、光通信到防伪安全等多元赛道的核心技术成果。华大北斗将带来北斗三号短报文通信SoC芯片，其2秒内的卫星捕获速度与超低功耗表现，为户外应急、物联网等场景提供通信保障；鹏瞰半导体的第二代Gen2芯片，将工业网络时延压低至10µs以下，为自动驾驶、人形机器人等场景的高速数据传输筑牢基础。这些底层芯片技术的集中展示，为产业链上下游提供了“芯”动力支撑，打通技术落地的核心堵点。

在智能硬件层，展会实现了从核心零部件到整机产品的全品类覆盖。绿色储能领域，浮能集团将展示能量密度突破400Wh/kg的固态电池，为智能终端、新能源出行工具提供续航解决方案；消费电子领域，思特威的2亿像素超高清CMOS图像传感器，将助力旗舰级智能设备迈入影像升级新阶段；机器人领域，钛虎机器人的智能仿生手与高精度关节模组，展现了工业、消费等场景的硬件创新突破。同时，各类智能传感器、物联网终端、工业控制设备等核心零部件企业的集中参展，形成了“零部件—整机”的完整硬件生态，为企业提供高效的供应链对接渠道。

场景应用层的多元落地，让创新技术真正实现“从实验室到市场”的转化。展会聚焦智能出行、工业互联、应急安全、消费电子等核心场景，设置专属展示区与场景化体验空间。智能出行场景中，灵动方程的智能出行解决方案将与固态电池技术深度融合，展示新能源智能工具的落地成果；工业场景中，AI算法企业与工业硬件厂商联合呈现的智能检测系统，可将缺陷识别效率提升60%；应急安全场景中，基于北斗芯片的户外监测设备，将实时捕捉地质灾害隐患，构建“智慧防线”。这些场景化展示不仅让技术价值直观呈现，更推动了“芯片—硬件—场景”的深度协同，催生出全新的产品形态与商业模式。

为最大化全生态价值，展会打造了“三维协同”的对接体系。横向层面，通过“芯片专区—硬件专区—场景专区”的联动布局，实现同一赛道上下游企业的物理集聚，便于即时沟通；纵向层面，开设“创新链对接会”，邀请芯片设计、硬件制造、场景应用企业共同参与，探讨技术适配与合作落地；线上层面，升级“全生态智能匹配系统”，基于企业技术优势与需求标签，精准匹配芯片供应商、硬件合作伙伴与场景应用方，提前预约“一对一”洽谈，打破时间与空间限制。往届数据显示，通过该体系实现的跨环节合作占比达58%，某硬件企业通过展会快速对接芯片供应商与场景应用方，将产品上市周期缩短40%。

行业专家指出，在科技产业从“单点创新”迈向“生态创新”的当下，CES Asia 2026构建的完整创新链，精准契合了企业“一站式资源对接”的核心需求。其价值不仅在于展示内容的全面性，更在于通过生态化布局与精准化对接，降低企业合作成本、加速技术转化效率，让创新链各环节企业实现“共生共荣”。对于参展企业而言，入驻展会即意味着接入覆盖全产业链的优质资源，无需分散精力跨平台对接，即可高效完成技术合作、供应链整合与市场拓展。

目前，CES Asia 2026参展报名工作正在火热推进中，核心芯片、智能硬件、场景应用等专区的展位预订率均已突破60%。展会主办方表示，将持续优化全生态布局，强化各环节的联动对接服务，为参展企业搭建高效的协同创新平台。欢迎全球科技企业锁定参展席位，在完整创新链中寻找合作机遇，借助产业全生态的聚合力量，实现技术突破与商业增长的双重目标。

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