2025年11月10日，北京 – 亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京举办，本届展会以“自主创新·芯领未来”为核心，重磅打造芯片设计专题展区。新晟芯科技、嘉康等国内芯片设计领域领军企业强势集结，集中展示AI芯片、功率半导体、芯粒集成等颠覆性技术与全场景应用解决方案，全景呈现中国芯片设计产业在核心技术突破、细分市场深耕、国产替代推进等方面的硬实力，为全球电子产业注入“中国芯”动力。

芯片设计专题展区聚焦“高性能、低功耗、广适配”三大核心需求，构建“通用计算芯片-专用功能芯片-核心设计方案”完整产业生态，吸引超200家产业链核心企业参展，覆盖AI、汽车、新能源、消费电子等多元应用领域。新晟芯科技将携新一代AI端侧芯片与芯粒集成方案重磅亮相，其自主研发的高算力端侧AI芯片采用先进制程工艺，算力密度较前代提升50%，功耗降低30%，可高效支撑边缘计算、智能终端等场景的实时AI任务，无需联网即可完成图像识别、语音交互等复杂操作；同步展出的芯粒集成设计方案，深度契合国家“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划方向，通过创新芯粒组合优化理论与多芯互连架构，实现百芯粒级规模集成，为高性能计算平台提供灵活可扩展的解决方案。嘉康将聚焦功率半导体领域，展示专为新能源汽车、光伏产业打造的高可靠性功率芯片系列，其车规级IGBT芯片通过严苛的车规认证，耐压等级与电流密度达到国际先进水平，已批量应用于国内头部车企新车型，助力国产功率半导体在车载场景的占比持续提升；针对光伏赛道的旁路保护二极管芯片，凭借低功耗、高稳定性优势，市场占有率稳步增长，为新能源产业降本增效提供核心支撑。此外，展区还将呈现消费电子专用芯片、工业控制芯片、医疗电子芯片等细分领域的创新产品，全面展现中国芯片设计产业的多元化创新成果。

展会创新打造“三大核心展示与验证场景”，让观众直观感受“中国芯”的技术实力与应用价值。在“AI算力体验区”，新晟芯科技的端侧AI芯片将现场演示离线语音识别、实时图像分析等功能，展现其在智能穿戴、智能家居等终端设备中的高效适配能力；在“新能源应用示范区”，嘉康的功率芯片将结合新能源汽车动力系统、光伏逆变器等实景，展示其在能量转换、安全防护等方面的核心作用；在“技术创新展示区”，将集中呈现芯片设计自动化工具、多物理场仿真技术等底层支撑方案，以及国产芯片在关键领域的替代应用案例，彰显自主创新的技术底气。

为推动芯片设计产业协同发展与生态构建，展会同期举办“中国芯片设计产业高峰论坛”，邀请行业院士专家、企业领袖围绕“芯粒集成技术产业化路径”“AI芯片创新与应用落地”“国产芯片标准体系建设”等核心议题展开深度研讨。论坛将发布《2026中国芯片设计产业发展白皮书》，解读产业政策导向与技术演进趋势，并组织“政企研供需闭门会”，助力芯片设计企业、终端制造商、科研院所精准对接，加速核心技术的商业化落地与国产替代进程。

行业专家指出，在国家战略支持与市场需求双轮驱动下，中国芯片设计产业已进入自主创新的关键突破期，在AI芯片、功率半导体等细分领域逐步形成全球竞争力。CES Asia 2026搭建的芯片设计专题展区，不仅集中呈现了国内芯片设计的最新技术成果，更推动形成“技术研发-场景应用-生态协同”的良性循环，为“中国芯”走向全球搭建了重要桥梁。

目前，CES Asia 2026芯片设计专题展区参展报名通道持续开放，“最佳芯片设计创新奖”申报同步火热进行中。展会主办方表示，将持续优化展区规划与配套服务，打造全球芯片设计产业的核心交流枢纽。欢迎芯片领域企业、投资机构、科研院所锁定席位，共同见证“中国芯”的崛起之路，携手构建自主可控、安全高效的全球芯片产业新生态。

 联络我们预定展示空间
负责人：张焱：16621645116（同微）
免费热线：4008-939-833
电子邮件：ces@ces.ink
官网：www.ces.ink
公众号：CES Asia
预定链接：http://suo.im/tech