2025年11月10日 北京 – 亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京举办，本届展会以“自主创新·链通未来”为核心，特设国产化供应链专区。中国电子科技集团（中电集团）、新晟芯科技等行业领军企业强势集结，集中展示芯片设计、核心元器件、自主工艺产线等领域的国产化突破成果，全景呈现“设计-制造-封装-应用”全链条自主可控能力，为国家产业链供应链安全筑牢科技根基。

国产化供应链专区聚焦“卡脖子技术突破、全链条自主适配、规模化场景应用”三大核心，覆盖半导体、汽车电子、物联网等关键赛道，吸引超200家骨干企业参展。中电集团作为国产化供应链核心支撑力量，此次携车规芯片、自主操作系统及特色工艺产线成果重磅亮相：其自主研发的电子驻车制动双路H桥预驱动器、安全气囊点火专用芯片等“卡脖子”产品，已实现从芯片到控制器的完整国产化应用方案，功率类芯片累计保障超250万辆新能源汽车需求，出货量超千万只；车规级MEMS加速度传感器、温压复合传感器打破国外垄断，累计装车超百万辆；“小满”安全车控操作系统已为200余家企业提供服务，完成17款芯片适配，覆盖ADAS、激光雷达等关键场景。新晟芯科技聚焦半导体核心环节，展示自主研发的高性能芯片及封装测试解决方案，产品在算力密度、功耗控制等指标上达到行业先进水平，已成功适配物联网、工业控制等多元场景，助力终端企业实现核心部件国产化替代。此外，展区还将呈现6英寸碳化硅工艺、8英寸模拟集成电路等自主产线成果，以及蚀刻机、专用传感器等关键设备，彰显国产化供应链从单点突破到系统能力的全面升级。

展会现场打造“国产化全链条体验区”，通过实物展示、工艺演示、场景验证等形式，立体呈现国产化成果的技术实力与应用价值。在“车规芯片演示区”，中电集团将现场展示自主芯片在新能源汽车核心系统中的运行效果，以及全流程自主化的封装测试流程；在“核心部件体验区”，新晟芯科技的芯片产品将通过性能测试可视化呈现，展现其在实际应用中的稳定性与适配性；专区还设置“产业链对接区”，为上下游企业搭建技术协作与供需匹配平台，加速国产化供应链协同发力。

为推动国产化供应链高质量发展，展会同期举办“产业链自主可控高峰论坛”，邀请中电集团、新晟芯科技等企业负责人，以及行业专家、政策研究者共同参与，围绕“卡脖子技术攻关路径”“国产化生态协同构建”“政策支持与市场应用衔接”等核心议题展开深度研讨。论坛将发布《2026国产化供应链发展白皮书》，梳理关键领域突破成果与行业发展趋势，助力产业链上下游精准对接。

行业专家指出，在国家半导体产业自主可控政策指引下，国内已在芯片设计、核心元器件、制造工艺等领域实现多项突破，2025年关键设备国产化率已稳步提升。CES Asia 2026搭建的国产化供应链专区，不仅集中展示了全链条自主创新成果，更构建了技术交流、资源整合的核心平台，将推动形成“创新协同、供需匹配、安全可控”的产业生态，为产业链高质量发展注入强劲动力。

目前，CES Asia 2026参展报名通道持续开放。展会主办方表示，将持续优化专区服务，打造国产化创新成果展示与合作的核心枢纽。欢迎更多产业链骨干企业、终端应用厂商及科研机构锁定席位，共同见证国产化供应链的崛起，携手筑牢国家产业链供应链安全屏障。

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