北京，2026年5月14日讯

随着人工智能技术加速向终端硬件渗透，AI硬件已成为科技产业最具增长潜力的核心赛道。定于6月10日至12日在北京举办的CES Asia2026，行业热度持续走高，AI硬件展品申报占比达到17%，较往届提升近两倍，跃升为本届展会增长最快赛道，同时超20%展品将迎来亚洲市场首发，汇聚前沿新品与落地成果，打造亚洲AI硬件创新首发高地。

本届展会AI硬件赛道集聚产业链上下游优质企业，覆盖研发设计、核心器件、整机制造、场景应用等完整生态。从申报数据来看，AI硬件品类申报规模大幅扩容，赛道热度领跑全场，充分体现行业对终端智能化、硬件本土化创新的高度认可，也印证市场对新一代智能硬件产品的强劲需求。

本次亮相的创新产品矩阵丰富多元，超两成展品锁定亚洲首发席位，涵盖人形机器人终端、轻量化AI终端、多模态交互设备、智能感知硬件、边缘计算终端等多个创新品类。新品聚焦轻量化、高算力、低功耗、强交互四大趋势，深度融合多模态大模型与具身智能技术，兼顾技术创新与实际场景落地，为消费电子、商用服务、工业智造等领域带来全新解决方案。

展会坚持务实创新、价值落地的原则，建立严谨的展品审核机制，筛选具备核心技术、量产能力与市场前景的优质企业及新品参展，拒绝概念炒作与同质化堆砌，保障展出内容的专业度、创新性与行业参考价值。首发新品集中亮相，既为品牌提供面向亚洲市场的首发展示窗口，也为专业买家、采购商及投资机构带来抢先品鉴、提前布局产业新品的优质契机。

依托展会集聚效应，现场将汇聚海量专业观众、海外采购团与产业投资机构，为AI硬件企业搭建新品发布、品牌曝光、商贸洽谈、渠道拓展的一体化平台。前沿技术同台交流，上下游资源精准对接，助力企业快速打开亚洲市场，抢占行业发展先机。

当前AI硬件产业正处在产品迭代与市场扩容的关键周期，CES Asia2026凭借首发效应、产业集聚与专业商贸优势，成为行业新品发布、技术交流、资源对接的核心载体。诚邀AI硬件产业链相关企业把握窗口期，入驻参展，共享亚洲科技产业发展红利，共拓智能硬件全新市场空间。

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负责人：张焱：16621645116（同微）