北京，2026年5月14日讯

智能世界的构建，根基在于核心硬件的突破与制造体系的升级。6月10日至12日在北京举办的CES Asia2026，重磅打造半导体与未来工厂馆，聚焦“芯驱制造·智构未来”，集中呈现从纳米级芯片到工厂级系统的智能制造全链路成果，为具身智能、AI硬件及全域互联生态筑牢技术底座，驱动智能产业高质量发展。

 

本届展馆作为展会核心技术支撑展区，串联“材料-芯片-装备-系统”全链条，汇聚全球半导体与智能制造领域龙头企业、科研机构及创新新锐，覆盖AI芯片、高性能传感器、第三代半导体材料、工业机器人、数字孪生等关键领域，集中展示全球首发、首展的突破性技术与量产方案，构建从核心元器件到智能工厂的完整创新生态。

 

在半导体核心领域，展区聚焦先进制程与前沿材料突破，集中展示面向AIoT、自动驾驶、工业控制的高端芯片解决方案。AI芯片板块呈现高算力、低功耗的异构集成与存算一体技术，适配大模型端侧部署与工业实时计算需求；第三代半导体（SiC/GaN）材料与器件，凭借高耐压、低损耗特性，赋能新能源汽车、工业电源与光伏逆变等场景；高性能传感器融合多模态感知技术，实现工业环境下高精度数据采集，为智能决策提供可靠依据。

 

智能制造装备与系统板块，集中呈现工业智能化升级全链路方案。工业机器人展示高精度协作、复杂环境自适应与多机协同作业能力，适配精密装配、柔性生产与危险工况；数字孪生技术构建虚拟工厂映射，实现生产过程实时仿真、故障预警与远程运维，助力企业提质降本增效；智能工厂系统整合工业软件、边缘计算与工业网络技术，打通设计、生产、管理、服务数据壁垒，支撑柔性化、智能化、绿色化制造转型。

 

当前，全球科技产业正进入“芯片定义硬件、制造决定价值”的新阶段，半导体与智能制造作为战略性、基础性产业，是培育新质生产力、构建现代化产业体系的核心支撑。随着AI、具身智能、低空经济等新兴赛道快速崛起，对高端芯片、核心元器件与智能工厂系统的需求呈爆发式增长，产业迎来技术突破与市场扩容的双重机遇。

 

CES Asia2026半导体与未来工厂馆，既是前沿技术的展示窗口，也是产业资源对接、技术融合创新、商业价值落地的高端平台。展会汇聚全球半导体设计制造、智能装备研发、工业软件服务等全产业链企业，联动200+全球采购团、100+投资机构，为参展企业提供技术交流、订单对接、融资合作的高效渠道，助力企业抢占产业制高点、拓展全球市场。

 

展会面向全球征集半导体与智能制造领域优质企业，涵盖芯片设计、先进封测、半导体材料、工业机器人、数字孪生、智能工厂解决方案等领域，诚邀企业入驻展区，依托CES Asia2026国际平台，展示硬核技术实力、链接全球产业资源、共筑智能世界坚实根基，携手开创智能制造新未来！