2027杭州国际汽车电子与新能源汽车电子技术展览会


时间：2027年5月27‑29日
地点：杭州大会展中心


展会概况
新能源汽车与智能网联汽车高速发展，汽车电子化程度持续提升，域控制器、智能座舱、自动驾驶感知系统、三电电控、BMS 等汽车电子迎来高速增长，车规级半导体、功率器件、车载硬件需求持续释放。长三角聚集吉利、零跑等整车企业及数千家 Tier1、汽车电子配套企业，是国内汽车电子产业最重要集群之一，具备极强的产业土壤。


车规芯片是半导体产业最重要下游应用市场，大量功率半导体、SiC/GaN 第三代半导体、MCU、存储芯片企业，核心目标市场就是新能源汽车与储能领域。


本展区为长芯展重点下游应用子板块，深度联动长芯主展半导体资源。主展汇聚大量车规芯片、功率器件、第三代半导体设计与制造企业；本展区承接下游车载硬件、电控系统、感知设备、储能电子企业，搭建“车规芯片 — 汽车电子硬件” 双向对接平台。共享长芯展全部专业观众、宣传矩阵、会场资源，借力长芯展原有【新能源汽车芯片供需对接专场】活动，实现上游芯片厂商与车载系统、零部件厂商高效商务洽谈。


目标观众
1、半导体企业：功率半导体、第三代半导体（SiC/GaN）、MCU、车规 IC 设计、分立器件企业研发、市场、采购人员；
2、汽车产业链：整车厂电子研发部门、Tier1 一级供应商、车载系统厂商；智能座舱、域控、BMS、自动驾驶零部件企业；
3、储能行业：储能系统集成商、储能 BMS、能源管理系统企业；
4、零部件配套：车载元器件、车载电源、车载连接器、线束、车载显示制造企业；
5、科研院所、汽车相关实验室、产业园区、行业协会、投 资机构。


参展范围
1、智能座舱与整车控制系统：车载中控、车载显示、域控制器、整车控制系统、泊车辅助系统；
2、感知与通信：车载激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头、车路协同终端、车载通信模块；
3、新能源三电配套电子：BMS 电池管理系统、新能源汽车电控 / 电机配套电子、车载高压 / 低压电子元器件；
4、储能电子：储能 BMS、能源管理系统、储能控制硬件；
5、汽车电子制造技术与设备：汽车电子组装、检测、可靠性测试设备、车规电子整体解决方案。


参展费用
温馨提示：具体营销机会及赞助方案、展位收费标准，请与组织单位销售经理联系索取
A.标准展位单个9平米（3M*3M）


B.室内空地:
注：最少36平方米起租，“光地”只提供参展面积，不包括展架、展具、地毯、电源等。


以下附件可向组委会索取
1.参展申请表（合同）   2.参展摊位图   3.广告赞助和申请表  


参展联系
手机/微信：159 2108 9962（微信备注公司参加名汽车电子展） 
电话/Tel：(86-21)6047-2525